ept – Pressemitteilungen
In einem Arbeitsgang mit SMD Bauteilen
Steckverbinder in THTR (Through Hole Technology Reflow) eignen sich für ein kostengünstiges und schnelles Bestücken und Löten mit gleichzeitig verwendeten SMD Bauteilen. Der Steckverbinderhersteller ept hat seine Produktpalette um eine weitere Reflow-Variante der DIN-Steckverbinder in Bauform B erweitert. Die Messer- und Federleisten können vollautomatisch mit anderen Bauteilen im SMD-Prozess verarbeitet werden. Weitere Fertigungsschritte wie selektives Löten oder Einpressen können dann entfallen. ept Steckverbinder in THTR bestehen aus einem hoch temperaturfesten Kunststoff, der die Anforderungen der J-STD-020D (Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen) erfüllt. Sie sind für das Reflow-Löten mit bleifreien Loten und Temperaturspitzen bis zu 260°C geeignet.
DIN Steckverbinder werden in verschiedensten Umgebungen mit unterschiedlichen Befestigungsverfahren eingesetzt. Neben den Reflow-Steckverbindern der Bauform B sind diese auch wie gewohnt in Einpresstechnik oder für weitere Lötverfahren beim Steckverbinderhersteller ept erhältlich.